照明市场并未完全启动 政策引导LED发展

　　值得注意的是，当前专利技术是全球主要LED 厂商获得竞争优势，保持自身市场份额的重要手段。目前日本、美国掌握了大部分专利技术，其中，日本占据绝对优势，占全球专利总量39.8%，尽管我国半导体照明产业起步较晚，但产业界进展迅速，近五年来专利申请量增长率一直保持全球第一。 目前，中国专利申请量已经占全球总量的27.2%，直逼日美，已成为专利技术最活跃的市场之一。目前国内相关单位在LED的外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面已掌握了一批知识产权，形成了一定的技术基础。

　　在应用领域方面，目前背光源占据50%以上的LED需求，短期来看该市场仍有发展空间，但是长期来看，由于在电脑、电视方面的渗透率趋于饱和，未来应用前景较为有限，未来LED的应用领域由背光转为照明市场。此前，多部委联动推进城市照明转型，“十城万盏”试点两年多来，迎来主管部门出具的首份指导意见，此外，随着全球开始禁用白炽灯，路灯LED改造无疑将成为LED 照明普及的另一重要推动力。据国家发改委人士预测，“十二五”期间，LED 产业有望实现翻两番的目标，至2015年末中国的LED照明渗透率达20%。

　　根据《2011中国半导体照明行业年度报告》预测，半导体照明行业今年总产值可达1570亿元。但由于LED产业的集中度很低，从制造能力来看，不少企业已成为国际大厂的OEM、ODM商，或是重要的LED制造基地，前十位的企业只占16.5%的市场份额。国内的外延产能、芯片产能主要集中在中低端应用，存在着结构性产能过剩的风险，未来产业发展伴随着产能的结构性过剩洗牌过程将加速，一些具有技术创新能力和资金实力的企业则会脱颖而出。

　　目前国内上市公司中，进入上游蓝宝石衬底生产的企业包括有 天通股份 (600330：7.42， +0.34 ， ↑4.8 ) 、 水晶光电 (002273：28.49， +1.07 ， ↑3.9 ) 等，进入外延片生产的企业包括 三安光电 (600703：11.40， +0.9 ， ↑8.57 ) 、 乾照光电 (300102：13.19， +0.64 ， ↑5.1 ) 和 士兰微 (600460：8.74， +0.6 ， ↑7.37 ) 等，而国内LED封装应用领域公司各有特点，从技术层面来看，瑞丰光电在(300241)在封装技术上较为领先，其次为鸿利光电(300219)，而 雷曼光电 (300162：15.40， +0.8 ， ↑5.48 ) 、洲明科技(300232)在LED显示屏技术上相当。从产品应用领域来看，在LED 照明领域收入占总收入比重最高的为鸿利光电，约80%，其次为瑞丰光电，约为53.5%。另外，可重点关注具有垂直一体化优势的 国星光电 (002449：15.30， +0.59 ， ↑4.01 ) 和 德豪润达 (002005：15.82， +0.63 ， ↑4.15 ) 等。(出自家居在线)

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